Tegelek deşik IC rozetka birleşdiriji DIP 6 8 14 16 18 20 24 28 40 pin rozetkalar DIP6 DIP8 DIP14 DIP16 DIP18 DIP20 DIP28 DIP40 pinler
Elektrik
Elektrik öndürijiligi
Aragatnaşyk garşylygy: 30mΩmax.DC100mA
Aragatnaşyk garşylygy: 30mΩ max.DC100mA
Izolýatoryň garşylygy: 1000MΩmin.atDC500v
Izolýasiýa garşylygy: 1000MΩmin.atDC500v
Naprýatageeniýe çydamlylygy: AC500V / 1Min
Naprýatageeniýe çydamly: AC500V / 1Min
Häzirki baha: 1AMP
Bahalandyrylan tok: 1AMP
Material
Material we örtük
Ingaşaýyş jaýy: PBT we 20% aýna süýüm
Plastiki bölekler: PBT we 20% aýna süýüm
Habarlaşmak üçin: Fosfor bürünç
Habarlaşmak üçin material: fosfor bürünç
Programmalarda IC rozetkalary
Notebookda we iş stoly kompýuterlerde, LGA rozetkalarymyz gysyş wagtynda PCB egilmegini çäklendirip, mikroprosessor paketine ygtybarly birikmek üçin berk berkitme plastinkasyny görkezýär.Serwerlerde, mPGA we PGA rozetkalarymyz - 1000-den gowrak pozisiýada bar bolan ýörite massiwler bilen - mikroprosessor PGA paketine nol goýmak güýji interfeýsini hödürleýär we PCB-e ýerüsti tehnologiýa lehimleri bilen birikdirilýär.TE-iň IC rozetkalary has ýokary öndürijilikli CPU prosessorlary üçin niýetlenendir.
Toplumlaýyn zynjyr rozetkalary
Notebookda we iş stoly kompýuterlerde, LGA rozetkalarymyz gysyş wagtynda PCB egilmegini çäklendirip, mikroprosessor paketine ygtybarly birikmek üçin berk berkitme plastinkasyny görkezýär.Serwerlerde, mPGA we PGA rozetkalarymyz - 1000-den gowrak pozisiýada bar bolan adaty massiwler bilen - mikroprosessor PGA paketine nol goýmak güýji (ZIF) interfeýsi we ýerüsti gurnama tehnologiýasy (SMT) lehim bilen PCB-e dakyň.TE-iň IC rozetkalary has ýokary öndürijilikli CPU prosessorlary üçin niýetlenendir.
| Bölüm belgisi | IC rozetka birikdirijisi | Pit | 2.54mm |
| Garşylyk bilen habarlaşyň | 20mΩ Maks | Naprýa .eniýe | AC 500V / minut |
| Izolýator | Termoplastiki UL94V-0 | Habarlaşmak üçin material | Mis garyndysy |
| Temperatura aralygy | -40 ° ~ + 105 ° | Iş orunlary | 6-42 |
| Reňk | Gara / OEM | Gurnama görnüşi | DIP |
| Bahanyň möhleti | EXW | MOQ | 50 bölek |
| Gurşun wagty | 7-10 iş güni | Töleg möhleti | T / T, Paypal, Western Union |
Bu birleşdirijiler komponent gurşunlary bilen çap edilen zynjyr tagtasynyň (PCB) arasynda gysyjy özara baglanyşygy üpjün etmek üçin niýetlenendir.Integrirlenen zynjyrymyz (IC) rozetkalary komponent gurşunlary bilen PCB arasynda gysyjy özara baglanyşygy üpjün etmek üçin niýetlenendir.IC rozetkalarymyz, ýönekeý programmirlemäge we giňeltmäge we aňsat abatlamaga we çalyşmaga mümkinçilik berýän tagta dizaýnyny ýönekeýleşdirmek üçin işlenip düzülendir.Dizaýn, göni lehimlemek töwekgelçiligi bolmazdan, tygşytly çözgüt hödürleýär.
